工信部、发改委等相关部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。

(via:经参)

标签：领域,集成电路,部门,软件,行动,芯片,自主研发,联盟,网络通信,系统,生态,深度,架构,智能终端,整机,技术,我国,信息,企业,产学研用